Tööstuslik PCB elektroonika PCB kõrge TG170 12 kihti ENIG
Toote spetsifikatsioon:
| Alusmaterjal: | FR4 TG170 |
| PCB paksus: | 1,6+/-10%mm |
| Kihtide arv: | 12L |
| Vase paksus: | 1 unts kõigi kihtide jaoks |
| Pinnatöötlus: | ENIG 2U" |
| Jootemask: | Läikiv roheline |
| Siiditrükk: | Valge |
| Spetsiaalne protsess: | Standard |
Rakendus
High Layer PCB (High Layer PCB) on enam kui 8 kihiga PCB (printed Circuit Board, trükkplaat).Tänu mitmekihilise trükkplaadi eelistele saab väiksema jalajäljega saavutada suurema vooluringi tiheduse, võimaldades keerukamat vooluahela disaini, seega sobib see väga kiireks digitaalseks signaalitöötluseks, mikrolaine raadiosageduseks, modemiks, tipptasemel. server, andmesalvestus ja muud väljad.Kõrgetasemelised trükkplaadid on tavaliselt valmistatud kõrge TG FR4 plaatidest või muudest suure jõudlusega substraatmaterjalidest, mis suudavad säilitada vooluahela stabiilsust kõrge temperatuuri, kõrge niiskuse ja kõrgsageduslikes keskkondades.
Seoses FR4 materjalide TG väärtustega
FR-4 substraat on epoksüvaigusüsteem, nii et pikka aega on Tg väärtus kõige levinum indeks, mida kasutatakse FR-4 substraadi klassi klassifitseerimiseks, samuti üks olulisemaid jõudlusnäitajaid IPC-4101 spetsifikatsioonis, Tg. vaigusüsteemi väärtus viitab materjalile suhteliselt jäigast või "klaasist" olekust kergesti deformeeruva või pehmendava oleku temperatuuri üleminekupunktini.See termodünaamiline muutus on alati pöörduv, kuni vaik ei lagune.See tähendab, et kui materjali kuumutatakse toatemperatuurilt temperatuurini, mis on kõrgem kui Tg väärtus, ja seejärel jahutatakse alla Tg väärtuse, võib see naasta samade omadustega eelmisesse jäigasse olekusse.
Kui aga materjali kuumutatakse temperatuurini, mis on palju kõrgem kui selle Tg väärtus, võivad tekkida pöördumatud faasioleku muutused.Selle temperatuuri mõju on palju seotud materjali tüübiga ja ka vaigu termilise lagunemisega.Üldiselt võib öelda, et mida kõrgem on substraadi Tg, seda suurem on materjali töökindlus.Kui kasutatakse pliivaba keevitusprotsessi, tuleks arvesse võtta ka aluspinna termilise lagunemise temperatuuri (Td).Teised olulised jõudlusnäitajad hõlmavad soojuspaisumise koefitsienti (CTE), veeimavus, materjali adhesiooniomadused ja tavaliselt kasutatavad kihistusaja testid, nagu T260 ja T288 testid.
Kõige ilmsem erinevus FR-4 materjalide vahel on Tg väärtus.Tg temperatuuri järgi jagatakse FR-4 PCB üldiselt madala Tg, keskmise Tg ja kõrge Tg plaatideks.Tööstuses klassifitseeritakse FR-4, mille Tg on umbes 135 ℃, tavaliselt madala Tg-ga PCB-deks;FR-4 muundati umbes 150 ℃ juures keskmise Tg PCB-ks.FR-4, mille Tg on umbes 170 ℃, klassifitseeriti kõrge Tg-ga PCB-ks.Kui on palju pressimisaegu või PCB kihte (rohkem kui 14 kihti) või kõrge keevitustemperatuur (≥230 ℃) või kõrge töötemperatuur (üle 100 ℃) või suur keevitussoojuspinge (nt lainejootmine), tuleks valida kõrge Tg-ga PCB.
KKK-d
See tugev liigend teeb HASL-ist ka hea viimistluse kõrge töökindlusega rakenduste jaoks.HASL jätab aga tasandusprotsessist hoolimata ebaühtlase pinna.Teisest küljest pakub ENIG väga tasast pinda, muutes ENIG-i eelistatavaks peene sammuga ja suure kontaktide arvuga komponentide jaoks, eriti ball-grid array (BGA) seadmete jaoks.
Levinud kõrge TG-ga materjal, mida kasutasime, on S1000-2 ja KB6167F ning SPEC.järgnevalt,
